球形硅微粉又被稱為球形石英粉，是顆粒個(gè)體呈球形態(tài)，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉材料，當(dāng)前主要被應(yīng)用在覆銅板、精細(xì)化工、日用化妝品、環(huán)氧塑料封裝、航空航天等眾多領(lǐng)域。隨著近幾年電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，球形硅微粉成為集成電路的戰(zhàn)略材料，在覆銅板領(lǐng)域應(yīng)用需求持續(xù)攀升，行業(yè)未來具有較大發(fā)展?jié)摿Α?/p>

球形硅微粉是硅微粉的高端產(chǎn)品，主要的生產(chǎn)方式可分為物理法和化學(xué)法，其中物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法有溶膠-凝膠法、水熱合成法、沉淀法、氣相法、微乳液法等。但由于化學(xué)法生產(chǎn)的球形硅微粉顆粒團(tuán)聚嚴(yán)重，且表面積較大、吸油值較大，實(shí)際應(yīng)用較為受限，因此當(dāng)前企業(yè)主要采用物理法生產(chǎn)。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2020-2025年球形硅微粉行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報(bào)告》顯示，當(dāng)前覆銅板使用的硅微粉有球形硅微粉、結(jié)晶形硅微粉、熔融形硅微粉，其中球形硅微粉由于流動(dòng)性較好、填充率較高，因此應(yīng)用前景更高。但受限于球形硅微粉生產(chǎn)工藝復(fù)雜、產(chǎn)品價(jià)格高昂，當(dāng)前在覆銅板領(lǐng)域應(yīng)用比例較低。隨著5G商業(yè)化，電子信息產(chǎn)業(yè)逐漸向高端化發(fā)展，覆銅板對(duì)于硅微粉的品質(zhì)要求提升，則球形硅微粉應(yīng)用需求也隨之增長，預(yù)計(jì)到2025年球形硅微粉在覆銅板中應(yīng)用占比達(dá)到55%以上。

在生產(chǎn)方面，全球球形硅微粉市場被日企占據(jù)75%，代表性企業(yè)有東芝熔融、信越、Admatechs等，其中Admatechs幾近壟斷了1um以下球形硅微粉市場。雖然近幾年我國球形硅微粉生產(chǎn)技術(shù)取得突破，但在產(chǎn)品的純度、粒度等方面仍與外國產(chǎn)品存在差距，國內(nèi)市場需求仍舊依賴進(jìn)口，國內(nèi)球形硅微粉國產(chǎn)占比約為15%左右。國內(nèi)球形硅微粉生產(chǎn)企業(yè)有雅克科技、聯(lián)瑞新材等。

新思界產(chǎn)業(yè)分析人士表示，受終端產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展影響，全球球形硅微粉市場需求持續(xù)攀升，在2019年市場規(guī)模達(dá)到15萬噸左右，近5年市場規(guī)模保持8%左右的速率持續(xù)增長。球形硅微粉預(yù)計(jì)將在覆銅板領(lǐng)域有著較高的需求量，而近幾年國內(nèi)覆銅板產(chǎn)量持續(xù)攀升，已經(jīng)占據(jù)到全球市場總量的72%左右，且產(chǎn)能仍舊持續(xù)向我國轉(zhuǎn)移，因此未來球形硅微粉在我國市場存在巨大的應(yīng)用空間。

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