中國粉體網(wǎng)訊 硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動(dòng)、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。

硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機(jī)非金屬材料，具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能，因而在覆銅板和集成電路封裝等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

工業(yè)上生產(chǎn)出的硅微粉從形貌上分為角形硅微粉和球形硅微粉。而在微電子工業(yè)快速發(fā)展過程中，球形硅微粉的研究備受關(guān)注——是大規(guī)模集成電路封裝領(lǐng)域中的一種關(guān)鍵材料。當(dāng)前，球形硅微粉在大規(guī)模集成電路封裝上的應(yīng)用較多，并逐步滲透到航空、航天、精細(xì)化工及特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域中，是環(huán)氧樹脂體系中的一種重要填料，可以減少至少30%環(huán)氧樹脂消耗量，有著良好的市場(chǎng)前景。

球形硅微粉按照粒度分類，可以分為微米球形硅微粉（1~100μm）、亞微米球形硅微粉（0.1~1.0μm）和納米球形硅微粉（1~100nm）等3種類型。球形硅微粉相對(duì)于角形硅微粉，具有（1）球的表面流動(dòng)性好，與樹脂體系能充分融合，其填充量相對(duì)較高，膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)低；（2）球形硅微粉摩擦系數(shù)低，對(duì)模具的磨損降低，提高模具使用壽命的優(yōu)點(diǎn)。

目前國內(nèi)外生產(chǎn)球形硅微粉方法主要分為：物理法和化學(xué)法。物理法包含高溫熔融噴射法、火焰成球法、等離子體法、高溫煅燒形化等；化學(xué)法包含：水熱合成法、氣相法、沉淀法、溶膠—凝膠法等。

隨著集成電路的出現(xiàn)和大力推廣，電子產(chǎn)品逐步向小型化、低能耗、安全型方向發(fā)展，因此研究研究覆銅板填料硅微粉的制備工藝就十分關(guān)鍵。但在多種制備工藝中，球形硅微粉的分級(jí)難度極大，要求其散裝密度極低、粗顆?？刂茦O其嚴(yán)格，切割線之上不能有顆粒。分級(jí)不但能使粉料中粒度已達(dá)到要求的產(chǎn)品被及時(shí)地分離出去，而且避免造成能源浪費(fèi)和部分產(chǎn)品的過粉碎問題。

Hosokawa Group作為全球提供優(yōu)化粉體加工制造技術(shù)和行業(yè)高端設(shè)備的業(yè)內(nèi)楚翹，擁有百年制造經(jīng)驗(yàn)，可以提供全球先進(jìn)的粉體研磨、分級(jí)及改性工藝，并針對(duì)相關(guān)工藝研發(fā)相關(guān)設(shè)備——專門的分級(jí)設(shè)備：射流分級(jí)機(jī)Cliffis CF、雙渦輪分級(jí)機(jī)TTD、微米分級(jí)機(jī)MS、空氣分級(jí)機(jī)ATP等。

采用不同粒徑的填料復(fù)配填充，能夠更好地發(fā)揮填料的性能

經(jīng)過專用分級(jí)設(shè)備分級(jí)后的硅微粉

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